聘用台积电100多员工!我国3次“放大招”,芯片国产化全面提速

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据《日经亚洲评论》8月12日报道,自去年以来,中国大陆市场的两大芯片项目已经从全球领先芯片制造商――台积电聘用了100多名资深工程师和经理壮大芯片项目的研发团队。报道指出,台积电近年来为业界提供了最先进的制程技术,保留并培养了大批半导体人才,对于半导体人才缺口巨大的大陆市场来说,台积电自然是重点关注“对象”。

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芯片被誉为信息时代的“发动机”,是一个国家高端制造能力的综合体现,但近年来我国在芯片发展过程中却也面临着掣肘:较为依赖进口。据海关公布的数据,2019年中国芯片进口额为3040亿美元(约2.1万亿元人民币),超过石油2400亿美元的进口额,位列国内进口商品第一位。因此,降低对外依赖、打破欧美垄断、实现芯片国产替代,也成了我国解决芯片发展掣肘的“必要选项”。

除了挖掘行业的顶尖人才,我国近期也在推动芯片行业发展上放出“大招”。8月4日,我国正式印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》,就财税、投融资、研究开发、进出口等八大项给出利好措施,比如财税方面多项利好政策直接与集成电路企业财税挂钩,大力支持符合条件的企业上市融资等等。

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据了解,这已经是21世纪以来我国第三次出台相关政策支持集成电路的发展,2000年、2006年我国都出台过相关政策鼓励发展软件产业和集成电路产业,可见我国对软件及集成电路产业发展的重视。

而根据行业组织SEMI的数据,中国市场拥有世界上最新或计划中的最新芯片工厂,预计到2020年和2021年,其芯片制造设备支出将领先于其他国家,“这是未来芯片设施投资的指标”。

在利好措施的推动之下,国内芯片巨头也连连获得重大突破。比如,国产芯片制造巨头中芯国际在去年12月就提前实现了14纳米的芯片量产,随后又加紧脚步追赶7纳米进程;而此前,中芯国际曾被曝花费1.2亿美元向荷兰巨头ASML购买EUV光刻机,如今虽尚未交货,但中芯国际也表示,其研发的N+1和N+2工艺已不需要用到EUV技术。

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除了中芯国际,华为在芯片设计及研发上也不断获得突破。比如,今年上半年,华为半导体子公司海思营收就增长49%至52.2亿美元(约363亿元人民币),跻身全球十大半导体厂商行列;另外,面对美国的限制令的影响,华为本月也已悄然启动“南泥湾”项目,意在“自己动手”,加速供应链“去美国化”。

总而言之,中国芯片产业发展正进入一个新时代,眼下我国芯片产业仍有发展空间,但我们要相信:道阻且长,兴则将至!

 

(责任编辑:赵艳萍 HF094)